EC设备用于光子半导体微组装及测试pg电子试玩罗博特科：ficonT

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　　具体情况请关注公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（注册稿）》□◆★◆…☆。公司回答表示□…☆•○：您好…-▪○◁！通过并购ficonTEC等资本运作方式迅速进入光电子△=、半导体高端装备行业□▽▲▪，公司除了持续保持在光伏自动化=□•△★△、智能化及铜电镀领域的技术领先性外◇★▷，公司逐步确立了以•△◇○“清洁能源+泛半导体△○”双轮驱动的整体发展战略◆☆，特别是在硅光pg电子在线试玩◆▲EC设备用于光子半导体微组装及测试、CPO及LPO工艺方面▪•△，ficonTEC生产的设备主要用于光子半导体的微组装及测试-▽□◇▪，

　　金融界5月9日消息▲◁=◇◁◁，有投资者在互动平台向罗博特科提问◆◆□▷：贵司是否有光芯片制作技术▪★◆○◇-。

　　保持公司未来业务持续增长▪-，并于2019年开始•▷•▷，随着公司的不断发展■■▽▲▷…，结合公司核心团队的产业技术背景•▽。